Nikon
株式会社ニコンインストルメンツカンパニー|Japan
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超高精度タイプ
NEXIV VMR-H3030TZ(高倍率タイプ)

超高精度ステージと高倍率光学系により高精細加工物を高精度に測定。

超高精度タイプ NEXIV VMR-H3030

特長

  • 120×の光学倍率で、微小線幅も測定可能
  • 長寸法の高精度測定を実現した高速・ 高精度ステージ
  • 電子基板配線パターンのTOP線幅、BOTTOM線幅を別々に測定可能
  • 微細バンプ、ハンダボールの断面形状測定、3D表示が可能
  • 多彩な照明で、複雑な形状のエッジもシャープに検出
  • 高N.A.かつ微小スポットの高精度TTLレーザAF
  • 多機能かつユーザーフレンドリーな操作性

測定対象

  • WL-CSP
  • ハードディスク部品
  • 再配線用マスク
  • MEMS用マスク

測定例

再配線パターン
再配線パターン
フォトマスク
フォトマスク
フリップチップバンプ
フリップチップバンプ
フリップチップバンプの表面形状解析(オプション)
フリップチップバンプの
表面形状解析(オプション)

仕様

本体部
ストローク(X×Y×Z) (高倍対物使用時) 300×300×150mm
(低倍対物使用時) 250×300×150mm
最小表示単位 0.01μm
被検物最大質量 30kg
測定精度 U1X, U1Y 0.6 + 2L/1000μm (被検物質量10kg時)
U2XY 0.9 + 3L/1000μm (被検物質量10kg時)
Z軸測定精度 0.9 + L/150μm
カメラ 白黒1/3型CCD(プログレッシブスキャン)
カラー1/3型CCD(プログレッシブスキャン)
作動距離 高倍対物使用時 9.8mm 低倍対物使用時 32mm
倍率/視野 光学倍率 1〜120×
総合倍率 36〜4320×
視野 4.67×3..5〜0.039×0.029mm
オートフォーカス TTLレーザAF/イメージAF
照明 垂直落射、透過(高倍ヘッドのみ)、暗視野照明
供給電源 AC100V±10%、50/60Hz
消費電流 最大7A
寸法(W×D×H)/質量 本体 1000×1230×1900mm/約450kg
本体+測定台 1000×1230×1900mm/約570kg
コントローラ 250×550×500mm/約31kg
設置寸法(W×D) 2400×1400mm
ホストコンピュータ
本体 Windows®7 PC
モニター 20型TFTカラー

寸法図

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