Nikon
株式会社ニコンインストルメンツカンパニー|Japan
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スタンダードタイプ 
NEXIV VMR-3020TZ(高倍率タイプ)

高倍率光学系により、MEMS部品や高密度プリント基板などに最適。

スタンダードタイプ NEXIV VMR-3020

測定対象

  • 高密度基板
  • 基板露光マスク
  • パッケージ(2次元+高さ)
  • MEMS部品

特長

  • 120×の光学倍率で、微小線幅も測定可能
  • 多彩な照明で、複雑な形状のエッジもシャープに検出
  • 高N.A.かつ微小スポットの高精度TTLレーザAF
  • 多機能かつユーザーフレンドリーな操作性
  • MEMS部品をビジュアルに表現する3D鳥瞰図(オプション)

測定例

ボンディングワイヤー
ボンディングワイヤー
パッケージ
パッケージ
CCD
CCD
バンデッドボール
バンデッドボール
ループの段差測定例
ループの段差測定例

仕様

本体部
ストローク(X×Y×Z)  
   (高倍対物使用時) 300×200×150mm
(低倍対物使用時) 250×200×150mm
最小表示単位 0.1μm
被検物最大質量 20kg
測定精度  
   U1X, U1Y 1.5 + 4L/1000μm (被検物質量5kg時)
U2XY 2.5 + 4L/1000μm(被検物質量5kg時)
Z軸測定精度 1.5 + L/150μm
カメラ 白黒1/3型CCD(プログレッシブスキャン)
カラー1/3型CCD
作動距離  高倍対物使用時 9.8mm 低倍対物使用時 32mm
倍率/視野 光学倍率 1〜120×
総合倍率 36〜4320×
視野 4.67×3..5〜0.039×0.029mm
オートフォーカス TTLレーザAF/イメージAF
照明 垂直落射、透過(高倍ヘッドのみ)、暗視野照明
供給電源 AC100V±10%、50/60Hz
消費電流 最大7A
寸法(W×D×H)/質量  
    本体 500×690×1195mm/約160kg
本体+測定台 690×730×1725mm/約200kg
コントローラ 250×550×500mm/約31kg
設置寸法(W×D) 2100×1100mm
ホストコンピュータ
本体 IBM PC/AT互換機 (Windows®XP)
CRT 20型TFTカラー
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