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光干渉顕微鏡システム

BW-M7000

光干渉顕微鏡システム BW-M7000

非接触で0.1nm級の表面性状評価を実現。大型ステージと自動測定機能により、QA・QCプロセス評価にも対応。

SiCパワー半導体や車載LED等、先端デバイスの表面トポグラフィ評価を強力に支援します。

特長・機能

卓抜な高さ分解能

精密研磨面 Sa 0.1nm

1pmの高さ分解能により、超平滑面の表面トポグラフィ測定を実現しています。超平滑面から粗面まで、光学フィルタなどを交換することなく、単一のモードで測定できます。

二光束干渉対物レンズを垂直方向に走査する中で、干渉強度が最高になる高さ位置を、独自の高精度アルゴリズムを用いて、カメラの画素ごとにピコメートルレベルで特定します。

高速で高精度な膜厚測定

独自の光干渉波形解析技術を反射スペクトルに適用。1nmから40µmの透明膜の厚さを0.1秒以下で測定することが可能です。

大ストロークの電動ステージ

300×300mmストロークのXYサンプルステージ、200mmストロークのZフォーカシングステージを備え、多様なサンプルの測定に対応しています。

プログラム制御による全自動測定

合焦・サンプル傾斜調整・合否判定などを自動で行うことができます。プログラム制御による複数視野の自動測定により、R&Dのみならず、QA・QC活動にも貢献します。

Sa 0.1nm級SiCウェハの表面性状面内均一性評価

導入効果

マテリアルサイエンス分野の新規開発支援
  • マテリアルサイエンス分野において、精密加工技術の開発を支援します。
  • マテリアルサイエンス分野において、高機能材料の開発を支援します。

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